大咖云集，共同聚焦园区“硬科技”

第二届硬科技生态大会暨产业投资论坛

在苏州工业园区举行

众多投资机构大咖、行业龙头企业代表齐聚一堂，聚焦硬科技重点赛道,谈趋势、话发展，助力园区以产业生态为抓手，精准发力，以实际行动践行“四敢”精神，打造硬科技创新创业新高地。

会上，中国首个专注于硬科技创业投资与孵化的专业平台——中科创星与苏州国际科技园合作建设的硬科技孵化基地揭牌。


一批硬科技新项目签约落地。


园区党工委委员、管委会副主任倪乾出席活动。

什么是“硬科技”？

所谓“硬科技”，是指基于科学发现和技术发明之上，经过长期研究积累形成的、具有较高技术门槛和明确的应用场景，能代表世界科技发展最先进水平、对经济社会发展具有重大支撑作用的关键核心技术。近年来，硬科技成为投资人心目中炙手可热的领域，光电芯片、生命科学、工业软件、新能源等赛道尤其受青睐。

当前，硬科技对提升区域产业竞争力的支撑作用正日渐加强。园区拥有硬科技创新创业所需要的硬支撑、软环境。去年，园区新兴产业总产值突破3600亿元，其中人工智能产业超800亿、增长超30%。园区还构建了苏州实验室、“一区两中心”等一批高能级平台矩阵，在智能语音、机器视觉等技术领域取得先发优势。迄今为止，园区在人工智能领域已集聚相关企业800余家，打造了要素完备、具有活力的产业生态、创业生态。希望以此次活动为契机，吸引更多的创投资本、创新企业来园区投资创业，共创美好未来。

现场，多家知名投资机构和企业代表

分别就硬科技产业趋势、细分赛道投资方向

以及苏州工业园区如何发展硬科技等话题

发表了精彩观点

中科创星创始人米磊博士、嘉御资本创始人卫哲分别发表题为《光电芯片引领硬科技革命》《拥抱新兴产业，布局核心技术》的演讲。

作为硬科技概念的首倡者，米磊表示

苏州是国内第一大工业城市，适合硬科技企业的落地；而园区作为长三角地区未来经济发展的龙头地区，创业环境友好，硬科技人才集中，形成了良好的创新创业生态。下一步，中科创星将围绕硬科技领域，加大与苏州以及园区的交流合作，孵化和投资更多的硬科技企业，助推产业创新集群建设。


活动中

园区科技发展有限公司董事长、总经理张峰

向与会人员介绍了

园区的营商环境、境外投资概况

以及“2+3+1”特色产业体系

并就苏州国际科技园发展硬科技的愿景

作了说明

园区作为中新两国政府间重要的合作项目，其发展经历了从外资企业引进，到高科技、创新型企业培育的转型历程。在新的发展背景下，园区科技公司将进一步聚焦以人工智能为核心的硬科技赛道，在集成电路设计、智能网联、工业软件等方向加大布局，吸引更多的优质团队，布局一批“金种子”项目，推动人工智能产业创新集群高质量发展。

多年来，园区坚持以创新引领发展，在集成电路设计、光电通信、工业软件、航空航天等硬科技的重点领域，全力支持企业加大研发力度，攻克技术难关，在多个“卡脖子”关键技术领域取得突破。园区的产业政策、战略布局、营商环境和人才服务等，均为硬科技产业创新发展奠定了坚实的基础。


截至2022年底，苏州共有科创板上市企业48家，其中17家来自园区，这些企业集中在新一代信息技术、生物医药、高端装备、新材料等硬科技属性鲜明的发展方向，科创板“园区板块”正引领产业创新集群加速崛起。