我区两家企业项目参加“第二届科创中国·天府科技云服务大会”电子信息专场展示

2月15日，第二届“科创中国·天府科技云服务大会”（简称“科创会”）在成都启幕。我区企业济通科技、大川智能制造孵化中心2家企业的科创项目“新型智能透明光学粘接OCA胶”“基础设施安全智能化：新一代测控技术与数字孪生”作为重大科创项目参加了电子信息专场路演推介。济通科技的科创项目还同时参加了成都分会场的路演推介。

济通科技依托其国际领先的成套智能装备技术开发，自主研发的新一代内力赋能的基础设施结构数字孪生系统，有效解决了“基础设施结构内力高精度自校准测量与力—位移双约束智能调控”和“信息更新条件下内力测控赋能的基础设施结构全要素映射仿真数字孪生”等关键技术问题，突破了全球工程测量技术瓶颈，专家点评“是国际领先的基础设施智能化测控技术”。

大川智能制造孵化中心发布的“新型智能透明光学粘接OCA胶”是一种具备多项优异性能的光学元件粘接材料，主要应用于触摸屏的材料粘合，起到电容触碰感应的效果，具备清澈度高、透光性强（光穿透率＞90%），高粘着力、耐水耐高温、抗紫外线、胶结强度良好等优点，还兼具优异的抗冲性能和自修复性能，独有“非牛顿流体特征”。目前全球具备供应能力的仅有韩国Samsung SDI、美国3M、日本Mitsubishi Chemical。专家点评为“超越世界明星级产品”。